友达液晶屏仓库,包括AUO显示屏,友达LED显示屏,AUO多点触摸屏
B101UAN01.E
友达10.1"液晶屏1920×1200 400 800:1 16.7MWLEDMIPI有规格书
B101UAN01.B
友达10.1"液晶屏1920×1200 400 800:1 16.7MWLED
IPS
液晶显示屏的广视角技术(硬屏)大的卖点就是它的两极都是在同一个面上的,NT156WHM-N12屏,不像其他的液晶模式电极是在上下两面的,排列立体的。由于电极是在同一平面上,无论是在那一种状态下,液晶分子始终都是与屏幕平行的,会使其开口率降低,减少它的透光率,IPS应用在液晶显示屏上可能会需要更多的背光灯。IPS模式的液晶显示屏还有另一个特性:在斜45度角上观察会看到有类似于TN模式那样的灰阶逆转现象,可以拿来作为判别IPS的标志。IPS也会有响应时间较慢和对比度较难提高的缺点(S-IPS、AS-IPS是IPS技术的改良型)
液晶显示模块的生产工艺
生产工艺
SMT
Surface mount technology
即表面安装技术,这是一种较传统的安装方式。其优点是可靠性高,N156BGA-EA2屏,缺点是体积大,成本高,限制LCM的小型化。
COB
Chip On Board
即芯片被邦定(Bonding)在PCB上,由于IC制造商在LCD控制及相关
芯片的生产上正在减小QFP(SMT的一种)封装的产量,在今后的产品中传统的SMT方式将被逐步取代。
TAB
Tape Aotomated Bonding
各向异性导电胶连接方式。将封装形式为TCP(Tape Carrier
Package带载封装)的IC用各向异性导电胶分别固定在LCD和PCB上。这种安装方式可减小LCM的重量、体积、安装方便、可靠性较好!
COGChip On Glass
芯片被直接邦定在玻璃上。这种安装方式可大大减小整个LCD模块的体积,屏,且易于大批量生产,适用于消费类电子产品用的LCD,如:手机、PDA等便携式电子产品。这种安装方式在IC生产商的推动下,将会是今后IC与LCD的主要连接方式。
COF
Chip On Film
芯片被直接安装在柔性PCB上。这种连接方式的集成度较高,外围元件可以与IC一起安装在柔性PCB上,这是一种新兴技术,目前已进入试生产阶段。
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