友达液晶屏仓库，包括AUO显示屏，友达LED显示屏，AUO多点触摸屏
B101UAN01.E
友达10.1"液晶屏1920×1200 400 800:1 16.7MWLEDMIPI有规格书
B101UAN01.B
友达10.1"液晶屏1920×1200 400 800:1 16.7MWLED
IPS
液晶显示屏的广视角技术（硬屏）大的卖点就是它的两极都是在同一个面上的，NT156WHM-N12屏，不像其他的液晶模式电极是在上下两面的，排列立体的。由于电极是在同一平面上，无论是在那一种状态下，液晶分子始终都是与屏幕平行的，会使其开口率降低，减少它的透光率，所以IPS应用在液晶显示屏上可能会需要更多的背光灯。IPS模式的液晶显示屏还有另一个特性：在斜45度角上观察会看到有类似于TN模式那样的灰阶逆转现象，可以拿来作为判别IPS的标志。IPS也会有响应时间较慢和对比度较难提高的缺点（S-IPS、AS-IPS是IPS技术的改良型）
液晶显示模块的生产工艺
生产工艺
SMT
Surface mount technology
即表面安装技术，这是一种较传统的安装方式。其优点是可靠性高，N156BGA-EA2屏，缺点是体积大，成本高，限制LCM的小型化。
COB
Chip On Board
即芯片被邦定（Bonding）在PCB上，由于IC制造商在LCD控制及相关
芯片的生产上正在减小QFP（SMT的一种）封装的产量，因此，在今后的产品中传统的SMT方式将被逐步取代。
TAB
Tape Aotomated Bonding
各向异性导电胶连接方式。将封装形式为TCP（Tape Carrier
Package带载封装）的IC用各向异性导电胶分别固定在LCD和PCB上。这种安装方式可减小LCM的重量、体积、安装方便、可靠性较好！
COGChip On Glass
芯片被直接邦定在玻璃上。这种安装方式可大大减小整个LCD模块的体积，屏，且易于大批量生产，适用于消费类电子产品用的LCD，如：手机、PDA等便携式电子产品。这种安装方式在IC生产商的推动下，将会是今后IC与LCD的主要连接方式。
COF
Chip On Film
芯片被直接安装在柔性PCB上。这种连接方式的集成度较高，外围元件可以与IC一起安装在柔性PCB上，这是一种新兴技术，目前已进入试生产阶段。
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