耐高低温标签，是指可以在-60度至600度的环境中可以正常工作的RFID电子标签，采用特殊材料浇筑而成；制作产品时，采用“三重保护”措施，使产品的芯片、天线、读写距离得到更好的保护。
创新特点
1.采用金属离子和芯片天线充分融合技术实现标签回逆信号加强，保证其读取距离；
2.利用特殊混合物材料包裹芯片保护其标签在使用时不受潮湿环境或高温环境的影响。
标签制作
传统的电子标签封装，要经过生产线包括基板进料、上胶、芯片翻转贴装(倒装)、热压固化、测试、基板收料、天线制作、模压阴雷、模型制作，标签封装，标签滴胶等多个步骤，多个阶段，不同的环节会在不同的车间实现，环节较多，生产周期长、成本高，每个环节增加都会降低良品率，性能也大大降低。此外，传统电子标签制作方法下，一些特殊形状的标签或者特殊性能的标签，无法实现。在这样的技术背景下，要求新的制作封装形式，环节少、周期短、成本低、性能提升且能满足制作各种各样形状的封装形式。
耐高低温标签步骤如下
(1).制作标签模具；
(2).设计标签芯片；
(3).选择浇筑材料；
(4).在磨具植入芯片浇筑；
(5).常温固化，标签成形。
耐高低温标签相较于现有技术的积极效果在于，区别于普通封装形式的标签主要表现如下：
环节或步骤减少，制作工艺简化；
常温环境下制作；传统的工艺要给封装材料加温并且熔化，而高温容易熔解芯片和天线的滴胶，使标签损坏。
产品的生产工期缩短80%，产品的良品率提升85%；
性能：识读距离和稳定性，减少了各个环节的运输碰撞摩擦，无超声波或挤压；等外力的改变，没有存在温度环境的变化（注浆注料常温下进行）；
多维天线，构建立体多维信号，满足来自不同方向读写要求；
使用效果大大增强：各种形状的隐形和逼真性；
适用于在各种恶劣环境工作；
标签的封装成本大大降低。
耐高低温标签具有与RFID普通纸制的标签不同的特点：
抗金属：可以在各种金属材质中使用；
防水耐低温：可以在超低温（-60℃）或水里使用；
防火耐高温：可以在超高温（+180℃）中使用；
超批量读取：每次可批量读取标签数据（200-500 个）；
抗干扰，活体使用：可以在各活体或死体体内使用；
抗干扰，土里使用：可以在土地里（地下10cm 处正常工作）使用；
超远识读：手持机及固定式读写器，超远识读。
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